　日本、「世界初」ラピダス、半導体“後工程”の自動化試作へ　生産効率 10倍「TSMC上回る」　　　　　勝又壽良　　　2026_4_12

最先端半導体の量産を目指すラピダスは 11日、半導体を組み立てる工程の試作ラインが本格稼働したと発表した。
ＡＩ向け半導体チップの生産効率は、１０倍以上に高める新技術の確立である。
すでに、前工程の自動化が成功している。後工程の自動化によって、世界初の前工程と後工程の全自動化が完成する。
これによって、生産効率は１０倍も進むので、先行するＴＳＭＣを上回ることになった。
経済産業省は１１日、富士通や日本 IBMのＡＩ半導体の設計など 3事業に最大約 900億円を補助すると発表した。
両社は、最先端半導体の量産を目指すラピダスへの製造委託を念頭に置く。
補助金を通じてラピダスの顧客開拓を後押しするものだ。

　　　「ラピダス、先端半導体の組み立て試作開始　効率 10倍で顧客獲得に前進」　日経　　　2026_4_11

北海道千歳市のラピダス生産拠点で小池社長は、「我々の夢だった『前工程』と『後工程』の一貫生産に大きく前進する」と強調した。
稼働したのは半導体の組み立てなどを担う「後工程」の試作ライン。
ラピダス工場に隣接するセイコーエプソンの千歳事業所を間借りする形で、28年の量産開始を目指す。

（1）「試作品を評価する「解析センター」は、工場の隣に開設したことも発表した。
試作から評価を１カ所で完結することで生産工程を短縮する。ラピダスは、外部から半導体製造を受託する事業モデルだ。
シリコンウエハーに回路を形成する「前工程」から後工程まで一気通貫の生産体制を目指している。
前工程の試作ラインは２５年４月に稼働した。
後工程の試作ラインや解析センターが稼働することで、２７年度の回路線幅 2ナノメートルの半導体量産や顧客獲得に向けた体制が整う。
顧客側の生産ライン評価が可能となり、具体的な商談を進めやすくなる」

日本国内での無責任な批判は、ラピダスにこういう製造能力がないと頭から決めつけて批判してきた。
ラピダスは、これを跳ね返すように奮起して、逆に世界一の前工程と後工程の全自動化という偉業を成し遂げた。
かつての批判者は、こういうニュースをどんな思いで見ているだろうか。一言、弁明を聞きたいものだ。
グローバル化した技術革新の波を完全に見落とした狭い見解であった。ラピダス開発陣の努力へ拍手を送りたい。

（2）「前工程と比べて後工程は技術革新の余地が大きいとされる。
ラピダスが特に工夫をこらすのは、ＡＩ半導体向けの「ＲＤＬインターポーザー」と呼ぶ微細な配線層のガラス基板だ。
ラピダスは一辺が６００ミリメートルの正方形のガラスパネルから半導体の基板を切り分ける新技術を実用化する。
ガラス基板の上に微細な配線層を形成して複数のチップを接続して基板部分を取り外す手法だ。
円形のシリコンウエハーから切り出す従来手法と比べて、計算上はチップ数が１０倍以上に増える」
前工程と後工程の全自動化は、歩留まり率の飛躍的向上をもたらす。これが、コストダウンを実現する。
ラピダスは、ガラス基板を採用した。これによって、従来型の円形のシリコンウエハーから切り出す手法と比べ、１０倍以上の能率になるという。
このガラス基板採用もコスト切下げに直結する。

ラピダスの小池社長は、日本メディアとのインタビューでは控えめの答えしかしないが、外国メディアには率直な答えをしている。
『ウォール・ストリート・ジャーナル』（4月7日付）では、
「全てが計画通りに進み、来年量産を開始した暁には、半導体メーカーの世界上位に躍り出ることを目指している」と抱負を語っている。
さらに、「長期的な目標として『ファブ』と呼ばれる半導体工場を月面に建設することを目指している。
低重力と宇宙の真空状態により、半導体製造が容易になり、生産性が向上するはずだと考えるからだ」
小池社長がここまで語るのは、ラピダスの技術について相当の手応えを得ている結果であろう。
小池氏によると、他の半導体メーカーの優位に立てるラピダスの強みは「スピード」だという。
他のメーカーが、５０日かかる作業を１５日で行い、新幹線のように高速サービスに対する割増料金を徴収したい考えだ。
以上は、ＷＳＪで述べた記事である。

（３）「小池社長は、「（競合他社と比べても）圧倒的な優位性があり、生産コストの引き下げに大きく寄与する」とした。
競合となる TSMC はシリコン製のインターポーザーを使い、米エヌビディアからの半導体を受託生産している。
ラピダスが、大型ガラス基板を使った新手法での量産に成功すれば、TSMCからの顧客奪取につながる可能性がある」
他のメーカーが 50日かかる作業を、ラピダスは 15日で仕上げるとなれば、3分の 1以下の時間で製品化できるであろう。
ラピダスは国家戦略事業だけに、西側諸国にとっても大きな朗報となろう。

　　ラピダスが先端AI半導体生産、富士通から受託－国産体制強化へ　　　Bloomburg 2026_4_12

　今年度予算に 6315億円計上、ラピダス関連補助金は総額 2.3兆円超に
　27年度量産化スケジュールは「順調」、民間出資も想定以上と経産相

経産省は11日、次世代半導体の量産を目指すラピダスの技術開発に対する2026年度の補助金として 6315億円が承認されたと発表した。
富士通が手掛ける AI向け超低消費電力半導体プロセッサーを受託生産するなど国産体制の強化に取り組む。
経産省の資料によると、3月にラピダスの技術開発に関する外部有識者による審査を実施。
進捗が評価され、今年度の追加予算として前工程 5141億円、後工程で 1174億円が 26年度予算に委託費として計上された。
ラピダスへの補助金はこれまでの分を合わせて総額 2兆3000億円を超える。

富士通は AI処理を社会実装するために消費電力を抑えたAI半導体やシステムを開発する。
赤沢経産相はラピダス計画は政府が進める成長投資の要となるもので「国益のために必ず成功させなければならない国家プロジェクト」。
トランプ関税や中東情勢など乗り越えるべき課題は多いが、「本当の戦いはここにある。勝たなければならない」と述べた。

ラピダスは、27年度から最先端の 2ナノメートル半導体を量産する目標を掲げる。
AIや量子コンピューターなどでの需要が見込まれるほか、経済安全保障の観点からも自国で半導体を生産する重要性が高まっているとして政府も支援を強化している。
政府は補助金とは別に今年度までに政府として計 2500億円を出資。
上場を計画する 31年度ごろまでに民間から 1兆円規模の出資と政府債務保証も活用して 2兆円以上の融資の確保も目指している。
赤沢経産相は、27年度の量産化に向けたスケジュールについて「順調である」との認識を示した。
民間からの出資については「想定以上に集まっている」と述べ、資金調達を今後一層加速させるとの考えを示した。
ラピダスは量産技術の確立や大口顧客の確保などの課題に加え、
足元では中東情勢の緊張によるエネルギーコストや材料調達への影響も懸念されており、計画実現に向けたハードルは依然として高い。

そうした中でラピダスは同日、最先端ロジック半導体の解析や特性評価を担う解析センターを千歳市に設立したと発表した。
同社の既存工場に隣接した土地で半導体の基板となるウエハーの解析を担い、量産成功の鍵となる歩留まりの改善などに取り組む。
ラピダスの小池社長によると、物理回線や環境分析に加え、デバイスの性能や信頼性の解析を「今までにないスピード」で行うことが可能になる点が特徴だという。
また、すでに一部稼働している半導体後工程の開発拠点も本格稼働し、半導体の前工程から一貫して生産する態勢を整える。
小池氏は試作を終えてから、27年度後半には実際の顧客製品を「ある程度の数量で」量産する段階に入ると説明。
研究開発をさらに充実し、「最先端半導体の量産へと着実につなげていきたい」と述べた。

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