日本は"ハイテクの 生産強国"になるだろう     武者リサーチ            2024/2/26

東アジアにおける ハイテク製造業 のハブは、30年前に日本から 中国、韓国、台湾に移った。
これが 日本に戻ってくる というイメージがほぼ確かになっている。
今の 半導体ブームはその前兆と見て良い。
現在の日本景況の改善をもたらした 半導体ブームと 円安などは、米中冷戦という 地政学環境の変化抜きには考えられない。
米国筋書きの 世界サプライチェーン からの中国排除、日本産業復活が進行していると言うことである。

経済合理性は後からついくる。 政府補助、為替の円安がそれを促進する。
台湾、韓国の ハイテク企業は日本での投資が今後の勝負を決すると考え、対日投資を活発化させている。
台湾 TSMC、韓国 サムスン、SK ハイニックス、台湾 力晶半導体等がすでに投資を表明している。
日本政府の手厚い補助に加えて、今後の半導体技術の ブレークスルーをもたらすと考えられている 後工程に関して日本のプレゼンスは高い。
後工程系の装置、素材等の 関連技術企業が 日本に集中 している。
TSMCは唯一の 海外開発拠点を 筑波に設けており、サムスンも横浜に 先端パッケージ技術の 研究拠点を建設中である。
世界半導体投資が 日本に集中 し始め、投資が投資を呼ぶ という好循環が期待できそうな環境である。

特に 台湾企業の対日投資の大きなうねり が期待できそうである。
JETRO調査によると 台湾の対外直接投資の大半を占めていた 対中投資が激減している。 他方で台湾の対日投資が急増している。
台湾の 対中直接投資は 23年に前年比 39.8% 減少し、30.4億ドル (4560億円)だった。
一方、日本の財務省によると、台湾の対日投資は 2697億円と前年比 46.9% の急増となった。
この 脱中国の代替地 として、日本に投資が及んできているのである。
今は特定の先端品だけにとどまっている 米中の通商障壁は大きく高まり、いずれ壊滅的な打撃をこうむるだろう。
そうなる前に企業は行動しなければならない。

  台湾企業の対日投資に 地殻変動的動き がみられ始めた。
TSMCは 熊本第一期
(1.29兆円 内政府補助 4670億円) が完成し、第二期 (2.08兆円、政府補助 7320億円) が決まった。
創業者 モーリス・張氏は 2月24日の開所式で、「熊本工場が 日本の半導体産業のルネサンス になる」 と表明した。
かつて モーリス・張氏は 米国アリゾナ工場の建設進展が不本意であることを表明し、
「米国は自国での半導体生産を拡大しようとしているが、米国には 製造業の人材 が既にいない。
台湾製よりも 50% も コストが高くもう昔のような
(半導体が強い) 国に戻ることは不可能だ」 と述べていた (2022年4月)。
この事と重ね合わせると、氏の日本への期待 の高さがうかがわれる。
そのほか、力晶半導体
(PSMC) 宮城県大衡村 (SBIと共同で8000億円投資)、アルチップ・テクノロジーズ (用途ごとに異なるカスタム半導体の設計会社)
グローバル・ユニチップ・コーポレーション
(TSMCが約 35%の株式を持つ設計会社)、イーメモリー・テクノロジー (メモリー半導体回路の設計開発を支援) などが
日本進出を決定。 さらに多くの台湾企業が日本での事業開始に向けて検討中だという。
アルチップは22年時点で 大半の技術者 を中国に置いていたが、中国国外へ移し始めており、異動先の多くが 日本だという。
日本政府が ポスト 5G、AIなどを積極的に支援しており、「新しいプロジェクトが次々と生まれ商機が広がっている」、との関係者のコメントを ロイターは報じている。
台湾 ハイテク人脈との連携が強まる期待がある。
今 最も成長力が高いのが ファブレス半導体企業、エヌビディア、ブロードコム、クアルコム、メディアテックなどであるが、
この ファブレス企業の競争力の源泉が TSMCの優れた生産能力にある。
そしてこれらの ファブレス企業の大半は 台湾人が経営 を担っている。
TSMCを頂点とする 台湾系の 半導体産業ピラミッド に日本が絡んでいくことの意義は大きいと想像される。
ホンハイ傘下に入ったシャープも生産拠点としての役割を強めていくだろう。

  日本政府の起業支援、巨額の産業支援を推進していますが、よく 財務省が認めていますね ?
財務省も 米国からの要請、国家安全保障マターとなると俄然、気前は良くなる。
AAA主唱の 半導体振興策は、いわば天の声、逆らうことはできない事項。
加えて日本政府には 巨額の含み益、言わば 埋蔵金がある。
第一に、日銀の ETF投資収益が 30兆円を超えている。
第二に、米国財務省証券保有による膨大な 為替益がある。
保有残高 1.1兆ドル、1ドル110円での取得だとすると、150円で 44兆円 の巨額の 為替換算益があると計算される。
これらは容易に国家起死回生のプロジェクト資金として投入できる。

  TSMCの 日本拠点強化と 日台産業協力がカギに
恩典的円安の時代、購買力平価から相当程度
(3割以上) 安い為替レートが定着し、日本の価格競争力に為替面からの恩典が与えられる時代が始まった。
懲罰的 円高時代と同様に、今回も経済合理性とともに、覇権国 米国の国益 が鍵となる。
米国は 脱中国のサプライチェーンの構築に専念しているが、その一環として 中韓台に集中している 世界の ハイテク生産集積を 日本において
再構築する必要性が出てくる。
そのためには円安が必須となり、それは日本に恩恵を与える。
幸いにして、日本は 半導体・液晶・TV・携帯電話・PCなど ハイテクの コア・最終製品 では一敗地に塗れたが、
デジタルの 周辺分野
(センサー、アクチュエーター、部品、材料、装置) で差別化を図り 高シェアを獲得している。
それらの製品一つ一つは ニッチであり市場規模は必ずしも大きくないが、世界の ハイテクサプライチェーンのボトルネック を抑えているともいえる。
中国を除く ハイテクの サプライチェーンを構築 する際には、日本が鍵 になることは明白である。
すでに失われたデジタルの 中枢部分は TSMC・台湾との連携で補完し、日本ハイテク産業の蘇生が進むだろう。
懲罰的円高で起きたことと逆の連鎖が見込まれる。
1ドル 130円台となった円安の最大の受益者は、円高の最大の被害者であった ハイテク産業になるのではないだろうか。

  TSMCが日本ハイテクの 救世主になるという夢が実現する
TSMCが日本ハイテクの救世主になる際に、130円という円安がその推進力になる。
白川日銀総裁時代の 1ドル 80円の円高の下で エルピーダメモリが破たんして マイクロンテクノロジーに買収されたが、
今日本の マイクロン広島工場は最も高収益の工場になっているはずである。
同様にこの円安進行の下で、TSMCの熊本工場のアップグレードと増強が想定される。
日本のコスト高を補填すべく、政府が熊本工場に約 4000億円の資金供与を約束したが、1ドル120~130円になると日本工場のコスト競争力が大きく高まる。
台湾一極集中の TSMCは、地政学的リスクヘッジ及び米国からの要請という面からも、工場の多国分散を図らざるを得ず、
日本での生産体制を大きく構築していく可能性が想定される。
日本はハイテク競争に負け、最先端基幹部分を失い、アジアにおけるハイテク分業構造においては底辺周辺の部品・材料・装置
及び レガシーと言われる 旧世代の半導体に特化することとなった。
日本は、設計・最先端製造技術(EUV等)、半導体需要など重要な要素が欠けているが、TSMCなど台湾企業が日本の欠陥を埋め得るだろう。

半導体関連市場の世界シェア一覧、日本は 素材で 56%、装置で 32%の高シェアを持っているにもかかわらず、生産シェアは 19%
(うち 10%は海外企業の日本工場)
半導体需要は 7%と、需要シェアの低さが目立つ。
だが エコシステムのすべての要素を揃えている国はない。
世界のハイテク産業の主役は インターネットプラットフォーマー GAFAMであり、半導体もソフトウェア・設計といったソフトになっていると思われているが、
必ずしもそれは正しくない。
世界の半導体市場では最先端技術を確保した TSMCが サプライチェーン・バリューチェーンの核になっていることは疑いない。
株式時価総額で見ても TSMCはほほ 5000億ドルとインテルを大きく引き離してエヌビディアと首位を争い、
GAFAMの一角 メタ・プラットフォームズ
(フェイスブック) に匹敵する水準にある。

  TSMCは最先端で他を寄せ付けない技術力を誇っている。
加工線幅別にみた各国シェアであるが、最先端デバイスでは台湾 (TSMC)が圧倒していることが如実である。
「もはや唯一のライバルとも言えた 韓国サムスン電子とも、大きな技術差が付いた。
台湾の新工場で世界最先端の 3ナノ品半導体の量産を始める。 さらに先端の 2ナノ品の新工場建設も、年内に台湾で始めることを決めた。
具体的には、1兆円規模を投じる最先端半導体の新工場を、新竹、台南、高雄と、台湾全土で次々に立ち上げる。
世界各国は経済安保の強化を目指し、多額の補助金も用意して、積極的に TSMCの誘致活動を行った。
だが、TSMCは結局、首を縦には振らず、
(トランプ政権の圧力によって2020年にアリゾナに最先端工場建設を決めたことを除き)、海外に新工場建設を決めたのは、
わずかに日本の 熊本1カ所のみ。それも先端品の工場ではない。」
(日経新聞.2022年4月1日付)

  TSMCの圧倒的存在力、3つのエビデンス
AMDのインテル追撃は TSMCによって可能に。
かつてパソコン用 マイクロプロセッサーは インテルが圧倒的に支配、日本電気の対抗製品Vシリーズが貿易摩擦で敗退して以降、
独占を避けるための唯一の
(市場シェア1割程度の) 限界供給者として AMDは存在し続けた。
その AMDが急成長し時価総額では 1455億ドルと インテル
(時価総額 1838億ドル) に肉薄している。 その秘密は TSMCにある。
2009年 AMDは 製造部門を受託生産会社 グローバルファンドリーとして分離し、自社製品の生産は TSMCに依存する体制にした。
その結果 TSMCの先端技術での先行の恩恵を受け、マイクロプロセッサーの価格性能競争力でもインテルを凌駕し、一気にシェアを高めてきたのである。
2021年の 売り上げ増加率は 65% と業界ナンバーワン、-1% で低迷する インテルを引き離している。
分離した製造部門 グローバルファンドリーと時価総額を足し合わせれば、ほぼインテルと同規模になっている。
インテルも最先端半導体供給を TSMCに依存。
「米インテルの パット・ゲルシンガー最高経営責任者
(CEO)は今月7日、台湾を訪れた。
報道陣をほぼ完全にシャットアウトしたお忍びの訪問だったが、狙いは明確。
3ナノ品や 2ナノ品の調達についての交渉だったとされる。
ゲルシンガー氏の台湾訪問は、昨年12月にもあった。
トップ自ら台湾に乗り込み、TSMC首脳陣に直談判する形で 「先端半導体の供給を懇願した
(関係筋)という。」 (日経新聞4月15日付)
台湾で半導体設計企業急成長、それも TSMCがあったればこそ。
半導体業界は インテル、サムスンなどの IDM
(垂直統合デバイス企業)と設計のみを行う ファブレス企業、および TSMCなどの受託生産企業(ファンドリー)に分業化され、
最も成長力が高いのが ファブレス企業というものが常識化している。
エヌビディア、ブロードコム、クアルコム、メディアテックなど高成長組は全てこのカテゴリーである。
しかし ファブレス企業の競争力の源泉が TSMCの優れた生産能力にあることが、徐々にはっきりしてきた。
ファブレス企業は最先端デバイス生産をすべて TSMCに依存しており、両者には強い相互依存関係があることが分かる。
さらに驚くべきことに、成長しているファブレス企業の大半は 台湾人が経営 を担っている。
ファブレス企業 トップテンのうち 台湾系は 10年前の 2011年には 2人だけであったが、2021年には 7人に達している。
TSMCを頂点とする 半導体産業ピラミッド が形成されている、とすら見られる状況である。
ハイテクの中心はソフトシステムではなく、コチコチの ハードウェア企業TSMCなのである。

  TSMCが日本拠点に注力するという想定、十分に根拠あり
TSMCは台湾一国生産体制だが、それは TSMCにとってもリスクである。
インテルは、EUの補助金も受けて、欧州に製造拠点建設を計画している。
円安が定着し日本工場の採算向上のめどが立ったことで、TSMCが日本での生産拠点を増強していく公算が強まるのではないか。 3つの要因が考えられる。

第一は、半導体技術進化である。 TSMCが先行している 線幅縮小競争による微細化は限界に来つつあるとみられている。
18か月で 2倍になるという ムーアの法則が限界に近づき、それを突破するには 3D
(3次元)化、チップレット化などの新技術で ブレークスルーが必要になってくる。
となると シリコンウエファー上に回路を焼き付け組成する前工程ではなく、それを組み立てる 後工程の技術進化 が重要になり、
素材メーカーと 装置メーカー との シナジー が不可欠になる。
それらの周辺技術では 世界最強の基盤 を揃えている日本の協力が必須になるかもしれない。

第二に、日本政府の長年にわたる熱心な誘致により、日台協力の土台 ができている。
経産省主導の下、筑波の産総研内に、2ナノメートル微細化の前工程試作ライン、3D化に対応した 後工程プロジェクトが立ち上がっており
(2021年)
後工程プロジェクトには TSMCが主導的メンバーとして参加している。
TSMCが 台湾外に 研究開発拠点を展開するのは 筑波か初 である。
後工程プロジェクトの コーディネーター TSMCの下で、多くの 日本素材・装置メーカー が参画している。
TSMCは 2019年より 東大との 先端半導体技術 アライアンスを締結しており、重層的な技術協力関係が構築されつつある。
この日本の謙虚さは、日本とともに TSMC半導体工場誘致を争った米国との違いを浮かび上がらせる。

第三に、スマホが成熟期に入り、新たなハイテク機器需要がどのようなものになるのかの端境期に入ってきた。
5G、IoT、EV、そして スマートロボットの時代の 新旗艦製品 が日本で生まれる可能性もあり、日本に欠けていた半導体需要が再び活発化するかもしれない。
日本には各種の 機械メーカー、電機メーカーも揃っている。 新機種の多くが日本で生まれる可能性は十分にある。
このように検証していくと、TSMCが台湾国外に構築する半導体製造拠点として、日本が最も有利な条件を兼ね備えていると考えられるのではないか。
日本との連携は中国の侵略リスクに対する備えとして、台湾にとっても地政学的な意義がある。

現在のハイテク・半導体・ソフトウェアなどの先端分野では、自由貿易の原則が通用しない ことを認識しておく必要がある。
ハイテクなどの先端分野のコストの圧倒的部分は 過去投資の累積額
(R&D投資、販売網構築、事業買収) であり、
賃金・インフレ・為替など マクロ経済要因が影響力を及ぼす変動費は微々たるもの、マクロ政策調整が全く効かない。
一旦 ハイテク強国になってしまえば、どんなに 通貨高、賃金高になってもその競争力は奪えなくなる。
これは 履歴効果 と呼ばれ、収穫逓増の原理が働く世界である。
つまり Winner takes all となり容易には破壊されない。
国家資本主義の中国においては、国家的プロジェクトによるハイテク企業育成のパワーは、ファーェイの急速な台頭に見るように絶大である。
中国の極端な重商主義が圧倒的に有利に働いたため、対抗するにはトランプ政権が通商摩擦を引き起こす必然性があった。
が、それでも不十分であり、バイデン政権は国家ぐるみの産業育成に乗り出しつつある。
今やファーウェイの強さは普通の市場競争では全く抑えられないところに来ているが、ファーウェイの台頭は中国の国家関与の好例であろう。
なぜちょっと油断している隙にこんなことになったのだろうか。
ファーウェイの圧倒的 開発投資に原因がある。
過去10年間にファーウェイの研究開発投資は 10倍になったが、この10年間他企業はほぼ横ばいという驚くべき実態がある。
このファーウェイの圧倒的研究開発投資は国策による支援があったからとしか考えられない。
政府支援の下で圧倒的価格競争力を持ったファーウェイが、市場価格に基づく高コストの他企業を圧倒し、通信機産業全体の企業収益を破壊し、
他者が全く対抗できない事態を引き起こしたことは明白である。
国家資本主義による ソーシャルダンピングの典型例と言える。
米国政府内では国産通信機企業育成の可能性が検討され、シスコなど関連メーカーにエリクソン、ノキアの買収、あるいは資本参加を呼び掛けたが、
シスコなどの米国メーカーは、それら企業は低収益でとてもではないが買収対象ではないと断ったと伝えられる。

とうとう 米国政府は世界最強の 5G関連設備企業に飛躍したファーウェイを締め出すのみならず、他の多くのハイテク分野でも中国排除を推進し、
中国を排除した新たなグローバルサプライチェーンの構築を進めようとしている。
競争の土俵を同一にする (level playing field) には、米国も企業支援をしなければならないということになったのである。
2020年代に入って世界的に一段と強まった脱カーボンの動きも、政府関与が決定的である。
炭素排出に関して経済的ペナルティとアドバンテージを与え、特定産業・企業を支援することは、まさに民間に対する公的介入になる。
そもそも 21世紀には牧歌的自由貿易説、比較優位説が成り立たない事情があったことが以下点から指摘される。
コストの圧倒的部分が、固定費(=過去投資の累積額=R&D、累積設備投資、セールスフランチャイズ投資等)→履歴効果、収穫逓増の世界、容易には破壊されず、
固定費は政策が決定的、企業内工程間国際分業一般化→ 例えば米国のデータベースを素材として使い、シンガポールで製品として完成させ、
日本のブランドとフランチャイズに乗せて欧州で販売するといった企業内の国際分業もあるだろう。
このような分業の場合、各国間の仕切りで付加価値の国ごとの配分が変わる、圧倒的配分はHQ(本社所在国)に配分されるが、
それは比較優位や、要素費用均等化の法則にはなじまない。
直接労働工程はいずれすべて無人化していく→製造工程編成のノウハウが鍵に、マザー工場の役割が決定的、等である。

通商産業政策により国家が介入することの意義を、ノーベル賞を受賞したポール・クルーグマンの新貿易理論を紹介することで確認しておきたい。
古典的自由貿易論の限界に対して、1980年代クルーグマンの提起した新貿易理論は、国際分業と貿易発生の原因を、
産業の地域集中がもたらす規模のメリットによってコストが低下すること
(つまり収穫逓増)に求めた。
そして特定地域に産業集積をもたらすものこそ、神から与えられた天性ではなく、後天的な第二の天性である、と考えた。
第二の天性とは、偶然や政策などによって事後的に備わった特性であるが、それはあたかも遺伝子のごとく、最初は小さなものであっても、
将来の発展を運命づけるものである。
何が産業集積を導くきっかけになるか、シリコンバレーにはスタンフォード大学の存在と優秀な技術者を魅了する素晴らしい天候、自然があった。
インドのバンガロールの場合、政策が決定的であった。
デトロイトの場合には、自動車産業の創業者ヘンリー・フォードの故郷という偶然が自動車産業の地域集積をもたらした。
そしてどの場合にも最初の一滴が重要であった。
最初の微小な一滴がどこに落ちたのかで全て決まってしまう。
集積の履歴効果が更に効率を高め競争力を一段と強める。
クルーグマンはハイテクのシリコンバレー、航空機のシアトルはたまたまルーレットが止まったところと称しているが、
最初の一滴が、いわゆる外部性(externality)を著しく高め、企業同士や労働者、技術者が近接して立地するメリットをより大きくする。

   
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