　　　中国が引き合わせた日米半導体連携　失った最先端品、国内で手に　　　産経　　　2022/5/29

日米両国が、かつて激しく対立した電子部品・半導体で手を取り合うことになった。
ハイテク分野は米中の覇権争いが激しくなっており、経済・軍事の両面で「戦略物資」となった半導体の重みが増したためだ。
ともに台湾勢などに依存する危機感も日米連携を後押しした。
具体的にはデータセンターなどで活用が見込まれる最先端品の研究開発で、将来の需要を見据えた動きだ。
技術力で大きく後れを取った日本にとっては最先端品を国内で調達できるチャンスとなる。

日米連携は、5月に来日したバイデン米大統領と岸田文雄首相との日米首脳会談で正式に決まった。
日米両国が重要技術の保護・育成に向けて、次世代半導体の開発を検討するための共同タスクフォースを設立することなどが共同声明に盛り込まれた。
対立の過去を知る日本の半導体業界関係者からは「その昔、ライバルだった日米が手を組むとはすごいことだ」と感慨深げな声も聞かれた。
1980年代後半、〝日の丸〟半導体は世界を席巻し、シェアは 5割を超えた。
米国では日本脅威論が高まり、日本に対する産業政策批判が相次ぎ、ついには米半導体工業会（SIA）が通商法301条（不公正貿易慣行に対する制裁措置）
に基づき日本を提訴。
86年には、日本からの米国への輸出価格を監視するといった不利な条件の日米半導体協定を結んだ。
同協定による貿易規制が強まる中、日本勢は次第に競争力を失い、シェアは１割程度にまで沈み、衰退した。
今では、日本国内にスマートフォンやデータセンターなどで使う先端半導体を生産する設備はない。
先端品は〝ミッシングピース〟といわれ、海外からの輸入に頼らざるを得ないのが現状だ。

一方、海をまたいだ開発と生産の分業が進み、米国も自国の開発力や生産力が盤石ではない。
現在、世界をリードするのは米国企業でもなく、台湾積体電路製造（TSMC）だ。日米両国は、先端品に関しては TSMCなどに依存する。
日米連携は、対中戦略の一環としてだけでなく、台湾有事などの地政学リスクも踏まえて米国は日本からも、日本は米国からも、
といった具合に調達先を分散させたい同盟国同士の歩み寄りともいえる。
日米双方が持つ半導体に関する強みも連携の要因となった。

半導体は、円盤状のウエハーに光で電子回路を書き込む「前工程」と、
回路が刻まれたウエハーから四角いチップを切り出して基板と配線でつないで製品の形に組み立てる「後工程」に分かれる。
特に前工程で回路をいかに細くできるかが重要とされる。
回路の線幅を細くすると、多くのトランジスタ（素子）を集積できるようになり、動作性能が向上するからだ。
最先端は TSMCが着手した回路線幅 2ナノ（ナノは10億分の1）メートルの半導体で、量産に向けて先行する。
2ナノ品をめぐっては米 IBMが 2021年に試作に成功しており、前工程では米国も技術優位性を確保した。

これに対し日本は、半導体生産での競争力はないものの、関連する材料や装置では世界に勝てる力はある。
経済産業省によると、半導体の基板となるシリコンウエハーでは日本勢の世界シェアは約 6割。
回路形成に不可欠なレジスト（感光剤）は約 7割を占める。
主要材料で存在感を示すだけでなく、製造装置でもレジストを基板の表面に塗るといった塗布装置は約 9割に達する。要素技術ではなお強みを持つ。

また、生産分野でも技術革新力を取り戻そうと動き出している。

産業技術総合研究所では、東京エレクトロンやキヤノンなどの装置メーカーが前工程分野で最先端の製造技術の開発を進めており、IBMなども参加している。
後工程に関しても「3次元実装」と呼ばれる次世代技術の開発に着手。
これは機能の異なる複数のチップを立体状に何層にも積み上げ、１つのパッケージにまとめるもの。
物理的な限界に達し、停滞も予想される前工程の微細化の代わりに後工程の立体化で技術革新を続けようという取り組みで、世界的にも注目されている。
材料や装置の分野で技術にたけた日本がリードできる可能性もあるとされる分野だ。

米国の微細化技術と日本の材料・装置技術、微細化技術が行き詰まったときの日本の組み立て技術と、お互いの得意分野を生かし、
2ナノ品からさらに進んだ最先端品の開発を手掛けていく。
日本は昨年、国内生産強化のため TSMCの誘致に成功した。
日本工場は熊本で建設中で、運営会社には日本勢としてソニーグループや自動車部品大手のデンソーが資本参加する。
当初、回路線幅 20ナノメートル台の製品を生産し、自動車や家電向けに供給するとされたが、10ナノメートル台も手掛ける方向。
多くはミドルレンジと呼ばれる中級品で最先端製品ではないが、自動車・家電向け以外に産業用途にも需要が拡大していく領域とされる。
日本が技術力を失い断念してきた先端の製造ラインだ。
先端品を TSMC誘致で手にできることに加え、日米連携が今後、最先端品を日本国内で量産化することに発展すれば、
海外に依存する足りない半導体を国内で調達できることになる。

電機メーカーなどでつくる電子情報技術産業協会（JEITA）のある幹部は、一連の動きについて
「長い間、日本は最先端の競争を降りた状態で、精通する人がいない。課題となっている半導体人材の育成・底上げに大きく貢献する」と期待を寄せる。
あらゆる電子機器に搭載され、「産業のコメ」とも呼ばれる半導体。
自力ではなく、米国の力も借りることになるが、食糧米と同様、〝コメどころ〟としての復活も夢ではなくなってきた。　　（経済部　佐藤克史）

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