戦争と通信、そして半導体　日の丸半導体の復活　　　　渡邊哲也　　　　 2022/12/23 　　ウクライナ問題で、戦争のあり方が大きく変化したことが確認された。 民間軍事会社、ドローン、持ち運びができるの 自動操縦ミサイルなど、これまでの戦争とあり方が大きく変わったのである。 そして、一番大切なものが 通信であり、これらは通信を通じて、コントロールされる。 ロシアが初動で失敗した最大の理由は、通信網を構築できなかったことであり、携帯電話で通信したため、それが傍受され、位置を補足され、 現場を指揮する 指揮官や将校たちを失ったのである。 逆に ウクライナは高速衛星通信である スターリンクを提供され、軍事衛星情報を利用し、通信において優位性を持った戦いをできた。 　５Gや次世代の ６Gは、この意味で非常に重要である。 また、米国が中国による ５Gを規制しているのは、これが大きな要因でもある。 バッグドアなどで通信を ブラックアウトされれば、インフラが麻痺し、戦争どころではなくなる。 現代のインフラの多くは、通信によりコントロールされており、これは電気やガスのみならず、物流にも大きな影響を与える。 だからこそ、通信から中国を排除しようとしているわけだ。 　中国の ５Gであるが、ファーウェイがほぼすべてを占めており、システム、基地局、ネットワークまで、すべてを一貫して、コントロールしている。 だからこそ、ファーウェイの ５Gは効率的であり安価である。 それに対して、西側はそれぞれが分業となっており、非効率であった。 これを解消すべくフリー規格化し、競争力をあげようとしてきた。 米国は ファーウェイに対する規制を強め、ファーウェイが ５Gの新たな半導体を手に入れることを阻止し要と躍起である。 中国政府が一帯一路などで、５Gや ６Gの協力を申し出ても、それに対応する 半導体が手に入らなければ普及されることはできない。 そのための規制が先日の 輸出管理強化であり、10月7日の 半導体規制であったといえる。 　また、日本政府の半導体支援も同じ文脈の中にある。 半導体は、開発設計の ファブレスメーカー （工場を持たない）と受託生産の ファウンドリで構成されている。 TSMCは 受託生産メーカーであり、その 製造装置等は、日米欧でほぼ独占、 また、設計に関しても、アーム （メインプロセッサの設計メーカー）や 設計支援ソフトメーカー （主に米国）が握っている。 スマホや様々な製品は、SoC と呼ばれる メインプロセッサと グラフィックや通信などを一体化した半導体 （ワンチップ）で動いている。 ARM はこのメインプロセッサの設計図 （ライセンス）を売る企業で、各メーカーが必要な機能を付けて、TSMCなどに生産を委託する。 例えば、スマホのチップには、CPU、グラフィックなど基本的な機能に加え、通信機能が一つのチップに収められている。 そして、通信部分は世界中どこでも使えるように規格化がされている。 この規格に合わせ各メーカーが知恵を絞る。 相性問題などが出ないようにしなくてはいけない。 　５G 以降の通信に関して、NTT を中心とした 連合体が、それを規格化し、生産までの道筋を作ろうとしている。 その一部として TMSCや ソニーの 熊本投資や半導体の国内回帰計画があり、それは 世界的連合体 が動き始めている。 そして、通信は AI や 自動運転などの要であり、高速かつ低消費電力の通信チップがないと、それは進まない。 だから、トヨタや アイシンなどが参加する Rapidus が始まった。 これは派生する部分であり、コアには IOWN 計画がある。 　iown計画　　iowngf.org/members/ 日本に ファウンドリを作ることは、製品までのリードタイムを短縮でき、メーカーとの連動性を高める効果がある。 また、それに伴い周辺に関連工場もできる。 ここにポイントがあるのであり、単にファウンドリだけの話ではない。 また、安全保障上も重要となる。 　日本随一の ファウンドリであった ルネサスであるが、東日本大震災で最新工場であった那珂工場が被災、 他の工場も老朽化や電力や資金問題などから 閉鎖し、最新世代への投資を 停止した。 そして、設備メーカーは TSMCや サムスンなど他のファウンドリとの関係を強化していった。 各機械はそれぞれの製造メーカーの社員がメインテナンスをするケースがほとんどで ブラックボックス化 されている。 このため、メインテナンス要員が常駐するケースも多い。 そして、それぞれ ライセンスで守られている。 日の丸半導体の復活というのはこれを日本に取り戻す事である。 　　　「メディアからの抜粋」 へ戻る